Materiali bazë IC me frekuencë të ulët të prodhuar në fabrikë, çipi i etiketës COB RFID kartë inteligjente e paketimit të çipit elektronik të etiketës

Dizajn kompakt

Teknologjia COB mund ta paketojë çipin direkt në PCB, duke zvogëluar kështu madhësinë e përgjithshme dhe duke e bërë produktin më kompakt.

Integrim i lartë

Teknologjia COB mund të realizojë integrimin e moduleve të shumta funksionale, të përmirësojë nivelin e integrimit të qarkut dhe të ndihmojë në thjeshtimin e strukturës së produktit.

Kosto-efektiviteti

Teknologjia COB mund të zvogëlojë disa hapa në procesin tradicional të paketimit dhe të ndihmojë në kontrollin e kostos

rrezatimi i nxehtësisë

Çipi është në kontakt të drejtpërdrejtë me PCB-në dhe ka performancë të mirë të shpërndarjes së nxehtësisë, e cila është e favorshme për funksionimin e qëndrueshëm afatgjatë.

Aplikacioni:

Çipat COB përdoren gjerësisht në llambat LED, elektronikë të automobilave, pajisje mjekësore, elektronikë të konsumit dhe fusha të tjera, duke ofruar zgjidhje më efikase, kompakte dhe të besueshme për produkte të ndryshme elektronike.